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6月26日晚间，富满微发布2026年半年度业绩预告，预计实现归母净利润9000万至1.1亿元，上年同期亏损3576.75万元，扭亏为盈。
对于业绩改善，公司表示，报告期紧扣市场需求持续技术迭代，持续优化产品结构，同步强化内部管理、完善市场推广体系，依托高品质芯片产品拉动营收与利润同步大幅增长。
长江商报记者发现，2026年一季度，公司的盈利能力回升明显，毛利率达20.57%，较2025年一季度的6.6%大幅抬升13.97个百分点。
业绩出现根本改善后，公司年内股价涨幅显著，从年初31.89元/股涨至6月26日收盘的71.06元/股，涨幅122.83%。
资料显示，富满微主营业务为高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售。公司基本的产品包含LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组、专用集成电路（ASIC）。
公司产品大范围的应用于消费电子、家用电器、通信设施、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
2022年至2025年，公司连续四年亏损，四年营业收入分别为7.71亿元、7.02亿元、6.82亿元、8.52亿元，归母净利润分别亏损1.73亿元、3.48亿元、2.42亿元、1.83亿元。
富满微2025年实现减亏的背后是行业整体复苏。当年中国半导体产业在周期复苏中迎来结构性机遇。消费电子市场触底回暖，汽车智能化、新能源、AI服务器芯片需求爆发，成熟制程国产芯片替代速度明显加快。叠加“晶圆流片地即原产地”关税新规，海外美系模拟芯片龙头在华价格上的优势削弱，本土模拟芯片厂商获得增量市场空间。
富满微是国内少数实现集成电路设计、封装、测试全链条一体化布局的企业，采用“研发—封测—销售”一体化、晶圆委外制造的经营模式，2026年竞争优势进一步凸显。
富满微2026年上半年业绩预告显示，报告期，公司预计实现归母净利润9000万至1.1亿元，上年同期亏损3576.75万元，同比增幅区间351.63%至407.54%；扣非净利润预期7500万至9500万元，上年同期亏损4974.73万元，同比增长250.76%至290.97%，主业盈利修复效果突出。
针对业绩大幅改善，公司称，报告期紧跟市场需求持续技术迭代，优化产品结构，同步强化内部管理、完善市场推广渠道，高品质芯片带动营收、利润同步大增。公告同时提及，本期计提股份支付费用1894.77万元，某些特定的程度抵减当期利润。
从富满微的营收结构看，本轮业绩回暖核心驱动力为LED驱动、MOSFET功率芯片，一季报、半年预告未披露细分当期数据，2025年年报已显现该增长趋势。多数芯片企业仅聚焦设计环节，晶圆、封测全部外协，富满微则自主掌握封测环节，仅晶圆制造委托外部代工厂，打通研发设计至终端交付全流程。
2025年，富满微四大芯片品类表现分化，LED驱动、MOSFET功率芯片成为增长主力：LED驱动芯片全年营收2.87亿元，同比大涨66.64%，毛利率同步提升6.9个百分点，LED终端需求放量直接拉动板块盈利；MOSFET芯片营收1.20亿元，同比增幅72.47%，毛利率上涨7.3个百分点，功率器件国产替代成效充分落地；电源管理芯片仍是第一大营收品类，全年收入3.10亿元，但受传统消费需求疲软影响同比下滑8.05%；射频、工控等其他芯片营收1.34亿元，同比增长34.29%。
高毛利产品占比持续提升，推动公司毛利率大幅修复。2025年一季度，富满微毛利率仅6.6%，2026年一季度大幅抬升13.97个百分点至20.57%。
5月初投资者交流活动中，富满微透露已掌握非易失性存储器芯片有关技术，对应产品现已实现量产；受上游原材料涨价影响，LED驱动产品同步上调售价。
技术储备方面，公司累计拥有239项专利、446项集成电路布图设计、58项软件著作权；研发团队合计235人，本科及以上人员占比超八成，持续深耕高压电机驱动、USB快充、步进电机等高景气芯片赛道。股东一体化模式可协同打磨设计与封测工艺，大幅度缩短新品研发至量产周期，自主封测可精准管控生产所带来的成本、提升产品良率，在交付稳定度、成本管控、产品可靠性层面形成差异化优势。
2026年4月14日，富满微发布提示性公告，正式披露筹划境外发行H股、登陆港交所主板的计划。本次赴港上市旨在推进全球化布局、拓宽境外融资渠道、优化资本结构、提升海外品牌影响力，且明确本次发行不会变更控制股权的人、实控人刘景裕的控制权。5月，公司召开董事会审议聘请香港审计机构议案，相关事项经股东大会表决通过，配齐跨境财务中介，夯实H股申报财务基础。
