金融界2025年1月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，三公半导体（南京）有限公司获得一项名为“一种陶瓷压平设备的压力与变形智能反应控制办法及体系”的专利，授权公告号 CN 118860001 B，请求日期为 2024 年 7 月。

  天眼查资料显现，三公半导体（南京）有限公司，成立于2022年，坐落南京市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，三公半导体（南京）有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目2次，专利信息2条，此外企业还具有行政许可7个。

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