金融界2024年12月20日音讯，国家知识产权局信息数据显现，金兰功率半导体（无锡）有限公司获得一项名为“贴装渠道”的专利，授权公告号 CN 222168368 U，请求日期为2024年3月。

  专利摘要显现，本实用新型揭露一种用于高精密芯片加工的贴装渠道，包含座体、真空吸附渠道和升降驱动组织，其间升降驱动组织选用彼此导向合作的第一滑台和第二滑台驱动真空吸附渠道上下移动，以完成对真空吸附渠道升降高度的精准操控，升降操控的重复性、稳定性高，适合厚度小于50μm的高精密芯片贴片工艺，可以有实际效果的削减芯片工艺流程中产生歪斜、碎裂和抛料等状况。