证券之星音讯，三超新材(300554)03月17日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：你好，子公司第三代半导体精细制作配备何时投产三超新材董秘：您好！子公司江苏三芯自主研制的用于首款半导体减薄加工的减薄机已推出样机，试磨产品的查验测验的数据均到达规划的基本要求，样品将在3月26日-28日在SEMICON CHINA 2025上海世界半导体展上展出。别的，首款用于光伏加工的硅棒磨削中心已构成出售的收益，该设备具有了高精度、高效率，及单位GW投入低一级优势。谢谢重视。

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